根据公司十三五发展规划，公司不断进行产品结构调整和产品性能提升工作。2019年，半导体材料行业遇周期性的市场波动，全产业链需求低靡。普兴公司找准时机上下凝心聚力，攻坚实干，快速推进产品结构调整、落后产能置换和设备改造升级性能提升工作。通过调整，年新增8英寸硅外延产能180万片，年新增6英寸碳化硅产能1万片。为今后研发高端产品，拓展大直径客户打下了坚实的基础。
  据市场预测，2020年半导体市场原本应处于上升恢复期，但在突发的新冠疫情全球肆虐叠加中美贸易战不断升级的情况下，半导体上、中、下游产业都直接或间接的受到了不同程度的影响。面对突发疫情，普兴公司积极采取各项措施，包括坚定不移的推进扩产计划，积极了解市场变化，加大备货力度，力争使设备满负荷运行，降低生产成本；对于重点客户，随时召开各部门的联合在线会议，讨论新品研发的进展及相关生产情况，汇总问题，及时解决。普兴公司在疫情肆虐，市场低迷期苦练内功、联合外部资源的多重举措，为公司持续快速发展夯实基础，为行业市场回暖做好充分的准备。
  随疫情逐渐控制，自2020年8月起，半导体市场全面复苏，回暖向好，普兴公司扩产升级后的大尺寸优势开始初见成效，9月份单月接收订单量突破60万片，较去年同期增长124%，10月份产销量也再创新高，特别是8英寸硅外延产品继2018年后再次突破月销6.5万片，8英寸营收占比已达到30%以上。11月份8英寸销售目标是7.5万片力争突破8万片，12月份力争突破9万片。普兴公司不畏艰难，积极调整产品结构，扩大生产规模所带来的推动作用，正在有条不紊的一一展现。
 未来，普兴公司将以6、8英寸硅外延为基础，大力拓展6英寸碳化硅外延市场，进一步扩大6英寸碳化硅外延生产规模，实现碳化硅外延销售新的突破。